LASER DRILL


C02 LASER란?

  • 노즐을 통해서 분사된 LASER가 LENS 를 통과하면서 사양에 맞게 변화한 후 HOLE 가공하는 방식임.
  • Splitter를 통해 Beam을 나누며 양축으로 가공 진행.

UV LASER란?

  • 노즐을 통해서 분사된 LASER가 LENS 를 통과하면서 사양에 맞게 변화한 후 HOLE 가공하는 방식임.
  • HOLE SIZE 및 HOLE 깊이에 따라 LASER 사양이 변경됨.