BBT
Bare Board Test
SIP
複数のICおよび受動素子を一つの
Moduleに統合、Package小型化を実現させる
部品用途として使用され、Power Amplifier、
Switchなど各種RF部品に使用される
CSP
ChipとPCB間の連結にGold Wireを利用し、
Multi packagingが可能、主にメモリーChipに使用される
FLEXIBLE
Flex : Connectorを繋ぐCableと
電子製品のSub Boardを使用
Module : 電子製品のスリム化、超小型化・高速
度、高周波、低ノイズの高機能化を実現
FCCSP
主にMobile IT機器のAP
(Application Processor)
Chipに使用される
BBTとは？
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Bare Board Test
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基板回路のOPEN/SHORT検査を設計された GERBER DATAに基づき電気検査する工程です。