레이저 가공은 일반적인 MCT 드릴링 가공과 다르게 열처리 후에 홀을 가공하기 용이하다는 장점이 있어
고강도/고경도 또는 열처리가 된 제품에도 일정한 품질의 홀을 구현하는 것이 가능합니다.
Laser PKG 기판 Hole 가공에 있어 CO2 Laser.UV Laser 구분됩니다.
1. CO2 Laser : PTH.BVH Hole 가공
2. UV Laser : 기존 CO2 Laser 선제 작업 위주(suppout)
현재는 CO2 Laser 와 hybrid화 되어 CO2 Laser 미세 Hole 가공 한계극복,UV 전용 Hole 가공 item 등장으로 UV Laser Biz에 집중하고 있습니다.
공정소개
Step 01. Data 접수 (FPT限)
Step 02. Point 편집 (FPT限)
Step 03. 수입검사
Step 04. 검사 조건설정
Step 05. 초품검사
Step 06. TEST
Step 07. 자주검사
Step 08. ITS Data gathering
Step 09. 출하검사/납품
CO2 Laser
PTH.BVH Hole 가공
UV Laser
기존 CO2 Laser 선제 작업 위주(suppout)
현재는 CO2 Laser 와 hybrid 하되어 CO2 Laser 미세 Hole 가공 한계극복,UV 전용 Hole 가공 item 등장으로 UV Laser Biz를 TESTTECH 사는 집중하고 있습니다.
Step 01. 제품 입고
Step 02. 제품 확인
Step 03. 수입검사
Step 04. 설비 작업
Step 05. Data 작업
Step 06. 제품 가공
Step 07. 현미경 검사
Step 08. Hole Size 측정
Step 09. 출하 검사/납품
Step 01. Data 접수 (FPT限)
Step 02. Point 편집 (FPT限)
Step 03. 수입검사
Step 04. 검사 조건설정
Step 05. 초품검사
Step 06. TEST
Step 07. 자주검사
Step 08. ITS Data gathering
Step 09. 출하검사/납품
Step 01. 제품 입고
Step 02. 제품 확인
Step 03. 수입검사
Step 04. 설비 작업
Step 05. Data 작업
Step 06. 제품 가공
Step 07. 현미경 검사
Step 08. Hole Size 측정
Step 09. 출하 검사/납품
Step 01. 제품 인수
Step 02. Lot Card 확인
Step 03. 수입검사
Step 04. Lay-up 인수
Step 05. Lay-up 실시
Step 06. Hot Press 투입/가동