BBT – TEST TECH – CHINA

BBT

BBT

Bare Board Test

SIP

将多个IC和被动组件集成到一个模块中，用于实现封装小型化用途。将用于各种Power Amplifier，Switch等R部件中。

CSP

连接Chip和PCB时，利用Gold Wire来实现Multi packaging，主要用于芯片。

FLEXIBLE

Flex：使用连接Connector的Cable和电子产品的Sub Board
Module：实现电子产品的纤薄、微型化、高速、高频和低噪音的高功能化

FCCSP

主要使用于Mobile IT设备的AP(Application Processor) Chip

BBT?

Bare Board Test
基板电路的OPEN/SHORT检验，根据设计的GERBER DATA进行电子检查的工程。