BBT


BBT

Bare Board Test
SIP
将多个IC和被动组件集成到一个模块中,用于实现封装小型化用途。将用于各种Power Amplifier,Switch等R部件中。
CSP
连接Chip和PCB时,利用Gold Wire来实现Multi packaging,主要用于芯片。
FLEXIBLE
Flex:使用连接Connector的Cable和电子产品的Sub Board
Module:实现电子产品的纤薄、微型化、高速、高频和低噪音的高功能化
FCCSP
主要使用于Mobile IT设备的AP(Application Processor) Chip

BBT?

  • Bare Board Test
  • 基板电路的OPEN/SHORT检验,根据设计的GERBER DATA进行电子检查的工程。