BBT
Bare Board Test
SIP
여러 개의 IC 및 수동소자를 하나의
Module에 통합되어 Package 소형화
구현시키는 부품용도로 사용되며,
Power Amplifier, Switch 등
각종 RF 부품에 사용됨
CSP
Chip 과 PCB간 연결에
Gold Wire를 이용하여,
Multi packaging 이 가능하여
메모리 Chip에 주로 사용됨
FLEXIBLE
Flex : Connector를 연결하는 Cable 과
전자제품의 Sub Board 사용
Module : 전자제품의 슬림화, 초소형화 및 고속도,
고주파, 저노이즈의 고기능화를 실현
FCCSP
Mobile IT 기기의 AP
(Application Processor)
Chip 에 주로 사용됨
BBT란?
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Bare Board Test
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기판 회로의 OPEN/SHORT 검사를 설계된 GERBER DATA에 의거 전기적으로 검사하는 공정입니다.